主要內(nèi)容節(jié)選自《中國集成電路》2023年第32卷，第4期，總第287期。

作者：朱晶，北京國際工程咨詢有限公司，高級經(jīng)濟(jì)師，兼任北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長。

當(dāng)前，世界百年未有之大變局加速演變，國際環(huán)境日趨錯綜復(fù)雜。集成電路產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代的基礎(chǔ)底座技術(shù)，既是大國競爭的戰(zhàn)略焦點，也是我國加快實現(xiàn)新時期經(jīng)濟(jì)“高質(zhì)量發(fā)展”的關(guān)鍵所在。一方面，美國聯(lián)合其他發(fā)達(dá)國家從大國競爭的政治利益出發(fā)，通過切斷、打壓、遏制別國發(fā)展的負(fù)面競爭手段，試圖推進(jìn)“去中國化”的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，遏制和延緩中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈升級步伐。另一方面，我國正處在從中等收入國家繼續(xù)向上躍升的重要階段。然而受思維慣性、路徑依賴、低端鎖定和創(chuàng)新瓶頸等影響，在進(jìn)一步發(fā)展中出現(xiàn)了轉(zhuǎn)型升級困難，新舊動能轉(zhuǎn)換處于膠著狀態(tài)，一些結(jié)構(gòu)性、體制性、周期性問題相互交織的風(fēng)險挑戰(zhàn)嚴(yán)峻復(fù)雜，也迫切需要集成電路產(chǎn)業(yè)這種戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)以創(chuàng)新驅(qū)動、高質(zhì)量供給半導(dǎo)體芯片，實現(xiàn)引領(lǐng)和創(chuàng)造新需求來推動發(fā)展。

在這種背景下，充分對新時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的關(guān)鍵問題有所認(rèn)知和剖析，是非常重要和必要的。在此基礎(chǔ)上，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)在新時期實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展提出應(yīng)對之策，具有重大的現(xiàn)實意義和時代性價值。

問題一：形勢認(rèn)知問題

當(dāng)前，國際經(jīng)濟(jì)與政治格局發(fā)生變化，受此影響全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈呈現(xiàn)出典型的區(qū)域化、近岸化、本地化的發(fā)展趨勢。在此背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨著被動“脫鉤斷鏈”，難以深度參與全球技術(shù)創(chuàng)新的壓力和挑戰(zhàn)。如何認(rèn)識現(xiàn)階段的集成電路產(chǎn)業(yè)全球化狀態(tài)及其趨勢，是中國產(chǎn)業(yè)界面臨的一個至關(guān)重要的課題。簡單地認(rèn)為目前的集成電路全球化處于“逆全球化”過程，而全力推動供應(yīng)鏈全部本土化和完全的國產(chǎn)替代是不充分的。一直以來集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展都是基于全球高度分工和協(xié)作的，全球沒有任何一個國家可以實現(xiàn)集成電路的“自產(chǎn)自銷”。因此應(yīng)該在形勢認(rèn)知上有一個基本的統(tǒng)一，美國現(xiàn)在的所作所為不是在簡單地逆全球化，而是要搞沒有中國的全球化。對此，中國針對美國的全方位打壓不能計較一城一池的得失，而應(yīng)從更加長遠(yuǎn)的戰(zhàn)略視角，堅定地推進(jìn)新的更大力度的對外開放。國產(chǎn)替代和補產(chǎn)業(yè)的短板，固然是非常必要的，但自主創(chuàng)新不是“關(guān)起門來自己創(chuàng)新”，內(nèi)循環(huán)也不是“以內(nèi)需為主體”抑或“以內(nèi)需為導(dǎo)向”，而是以全球視野、用全球資源、聚全球英才實現(xiàn)的開放式創(chuàng)新，是充分開放國內(nèi)市場，依托國內(nèi)大市場實現(xiàn)更高水平的全面開放。應(yīng)該認(rèn)識到，當(dāng)前并不是集成電路產(chǎn)業(yè)全球化退場的時刻，而只是從舊的全球化走向新的全球化的轉(zhuǎn)折時刻。中國的集成電路產(chǎn)業(yè)只有真正“走出去”，參與全球化的能力才能進(jìn)一步加強，才能將更廣大的市場納入我們自己搭建的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)共同體。堅持集成電路產(chǎn)業(yè)高水平的對外開放，在擴大開放中建立自主可控的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系和國家自主創(chuàng)新系統(tǒng)，才是經(jīng)濟(jì)增長產(chǎn)業(yè)壯大的主導(dǎo)路線。

問題二：產(chǎn)業(yè)協(xié)同問題

長期以來，中國一直依附于以先進(jìn)國家跨國企業(yè)為主導(dǎo)的全球集成電路供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)，導(dǎo)致了技術(shù)與市場“兩頭在外”、產(chǎn)學(xué)研脫節(jié)的本土創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈無法真正協(xié)同的問題。集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新活動在本質(zhì)上是在產(chǎn)業(yè)鏈條中不同參與者的持續(xù)互動過程中發(fā)生的，因為設(shè)計-工藝-EDA-封裝-測試這每一環(huán)節(jié)的創(chuàng)新者都需要上下游參與者提供技術(shù)需求、相適應(yīng)的產(chǎn)品和技術(shù)條件作為創(chuàng)新的前提。而技術(shù)和市場“兩頭在外”，使得中國本土企業(yè)習(xí)慣于在引進(jìn)設(shè)備、開展技術(shù)合作和設(shè)定技術(shù)跟隨目標(biāo)等事項時大多都以國外企業(yè)為參考對象，主動放棄技術(shù)話語權(quán)去融入跨國企業(yè)主導(dǎo)的全球供應(yīng)鏈體系，而對本土科研和原創(chuàng)性技術(shù)開發(fā)的需求很低。例如我們的智能計算芯片如果不兼容英偉達(dá)的CUDA就會面臨“生態(tài)困境”。要想真正的實現(xiàn)科技自立自強，真正建設(shè)自身的集成電路基礎(chǔ)技術(shù)能力、獲得持續(xù)深入的創(chuàng)新能力成長，是不可能依賴于任何“洋藥方”的。長期“兩頭在外”，也導(dǎo)致本土企業(yè)之間缺乏互動，未能形成以本土創(chuàng)新為中心的組織協(xié)調(diào)機制，也就無從解決國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)諸多重要的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)問題，無法很好的發(fā)展本土技術(shù)創(chuàng)新系統(tǒng)。正如北京大學(xué)封凱棟老師的觀點，如果把產(chǎn)業(yè)鏈上的不同企業(yè)以及產(chǎn)學(xué)研鏈條上的不同參與者比作鈴鐺，那么自主創(chuàng)新的孕育需要的是本土不同鈴鐺所組成的網(wǎng)絡(luò)中的諧振。而在“兩頭在外”格局中，我們的大量鈴鐺都被分別掛在不同的全球鏈條上，彼此之間缺乏關(guān)聯(lián)。一旦全球鏈條實施“去中化”，這些處于分散狀態(tài)的鈴鐺很難再短時間內(nèi)構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)形成諧振，這正是中國集成電路會在關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)被對手“卡脖子”的關(guān)鍵原因。

問題三：組織機制問題

集成電路產(chǎn)業(yè)一直以來就兼顧戰(zhàn)略性和市場化雙重特點，所以集成電路“卡脖子”技術(shù)問題，既有高投入長周期、知識復(fù)雜性、緘默性和壟斷性等特征的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)技術(shù)，類似光刻機領(lǐng)域，也有產(chǎn)業(yè)生態(tài)依賴性更強，考量投入產(chǎn)出效益的商品導(dǎo)向的市場競爭性技術(shù)。目前我國常規(guī)的技術(shù)攻關(guān)組織模式在體制機制、權(quán)責(zé)劃分、資源配置等方面已不能充分適應(yīng)現(xiàn)階段集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)需要。而對于戰(zhàn)略性和市場性等不同的技術(shù)類別，應(yīng)該采取不同的技術(shù)攻關(guān)組織形式和運行機制。在事關(guān)國家戰(zhàn)略利益的技術(shù)領(lǐng)域與問題上，需要進(jìn)一步明確新型舉國體制的組織方式，既要加強統(tǒng)一的決策指揮，變協(xié)調(diào)為指揮，變兼職為專職，變“講公平”為“講效率”，從而最大限度降低管理開銷，提高實施效率，確保圍繞核心目標(biāo)形成合力，圍繞戰(zhàn)略目標(biāo)加強改革協(xié)調(diào)和政策銜接，破除組織實施中的制度障礙。又要積極探索專門的組織管理流程，形成相對穩(wěn)定的戰(zhàn)略科技力量的同時，充分動員、調(diào)動全社會科技創(chuàng)新力量。而也并不是所有集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務(wù)都適合采用新型舉國體制，例如，市場競爭類的集成電路技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新、或自由探索類的前沿基礎(chǔ)創(chuàng)新一般不宜采用。這種類型的技術(shù)攻關(guān)，需要從組織方式論證之初就加強與市場的銜接，探索邊攻關(guān)、邊應(yīng)用的機制，按照不同主體的定位、活動規(guī)律，有針對性地進(jìn)行考核、激勵等制度設(shè)計。

問題四：產(chǎn)業(yè)人才問題

人才資源是集成電路產(chǎn)業(yè)極為關(guān)鍵的投入要素，然而人才的巨大缺口也是目前制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)深入發(fā)展的瓶頸，主要體現(xiàn)在人才總量不足、人才結(jié)構(gòu)不佳、人才引進(jìn)困難三方面。人才總量方面，每年我國集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在20萬左右，但其中僅有不足15%的集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生選擇進(jìn)入本行業(yè)從業(yè)。而開設(shè)集成電路專業(yè)碩博等培養(yǎng)層次的工科院校數(shù)量并不多，這就從根本上限制了每年的人才供給規(guī)模。人才結(jié)構(gòu)方面，主要體現(xiàn)在我國集成電路行業(yè)高端人才稀缺。所謂的高端人才并非單純的技術(shù)研發(fā)人才，而是需要長期依托產(chǎn)業(yè)實踐，對前沿技術(shù)發(fā)展方向和商業(yè)發(fā)展模式都能夠發(fā)揮引領(lǐng)性作用的復(fù)合型人才，這樣的人才難以在單一的科研或產(chǎn)業(yè)環(huán)境中培養(yǎng)。而國內(nèi)高校和科研院所目前仍然是集成電路專業(yè)人才的主要培養(yǎng)地，因此更多是圍繞技術(shù)科研進(jìn)行探索性創(chuàng)新，主要聚焦于理論成果，因此受制于當(dāng)前人才培養(yǎng)體制機制等因素，集成電路人才結(jié)構(gòu)難以滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求客觀上將是一個長期問題。人才引進(jìn)方面，美國對華出口管制新規(guī)出臺后，“美國人”規(guī)則的相關(guān)限制影響了全球集成電路人才的正常流動，如果其他集成電路先進(jìn)國家跟進(jìn)或升級這類“人才隔離”措施，中國有可能面臨高水平半導(dǎo)體人才難以引進(jìn)或加速流失的極大困境。

問題五：政策效用問題

從2000年《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2000〕18號)這一標(biāo)志性的政策文件出臺，集成電路產(chǎn)業(yè)開始迅速進(jìn)入各政策制定部門的視野。21世紀(jì)以來，我國國務(wù)院以及各部委先后出臺了百項鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的政策文件，覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、稅收優(yōu)惠、金融支持、法規(guī)管制，政府采購、貿(mào)易管制等多個維度，有力支撐了國內(nèi)在集成電路領(lǐng)域的技術(shù)追趕和市場拓展。而在地方層面，國內(nèi)各地也根據(jù)本地政治環(huán)境與產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略導(dǎo)向，制定與中央相匹配的地方集成電路產(chǎn)業(yè)政策。根據(jù)統(tǒng)計，2000-2022年由各地方立法和行政機構(gòu)頒布的與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展相關(guān)的政策文件池，共有超過150項政策，共同構(gòu)成了我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新政策體系。然而隨著大國戰(zhàn)略競爭主戰(zhàn)場向集成電路技術(shù)權(quán)力領(lǐng)域演進(jìn)，在2020年-2022年不到2年間，日本、韓國、歐洲、美國連續(xù)出臺推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新版產(chǎn)業(yè)政策，除了延續(xù)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)學(xué)研合作、稅收優(yōu)惠和資金支持等方面發(fā)揮作用，還展現(xiàn)出了一些新的趨勢，例如加大力度推動本國自主供應(yīng)鏈體系的建設(shè)；同時也開始通過立法或出臺相關(guān)政策強化對集成電路核心技術(shù)外溢的控制；并且不斷強化在集成電路關(guān)鍵人才上的引進(jìn)和培養(yǎng)。先進(jìn)國家開始強化政策手段對集成電路產(chǎn)業(yè)和市場的干預(yù)，不僅要求我國需要優(yōu)化調(diào)整產(chǎn)業(yè)政策以適應(yīng)新的形勢變化，更重要的是要正視政策效用問題。應(yīng)該看到，當(dāng)前我國超過百項集成電路產(chǎn)業(yè)政策同質(zhì)化極其嚴(yán)重，尤其體現(xiàn)在地方政府層面的政策上。這源于盡管在國家層面擁有一定規(guī)模的專業(yè)技術(shù)官員和外圍專家隊伍，但對基層的滲透極少能夠達(dá)到省級部門以下，而地方層面在集成電路領(lǐng)域并不擁有真正能夠掌握或理解專業(yè)性、過程性知識的專業(yè)技術(shù)官員，導(dǎo)致盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策眾多，但從國家到地方在政策制定和實施的專業(yè)性和執(zhí)行效率上是逐步下降的，這也影響了近年來中國各級政府的創(chuàng)新政策項目的效果。

相關(guān)建議

當(dāng)前，面對美國對華“戰(zhàn)略脫鉤”的威脅，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中在形勢認(rèn)知、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、組織機制、產(chǎn)業(yè)人才以及政策效用等方面暴露出的諸多問題也愈加凸顯。建議以國家安全和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全視角，充分發(fā)揮市場經(jīng)濟(jì)條件下新型舉國體制和超大規(guī)模市場優(yōu)勢，在牢固樹立芯片產(chǎn)業(yè)自立自強戰(zhàn)略定力的前提下，堅持高水平對外開放和構(gòu)建“以我為主”的、涵蓋體制-技術(shù)-市場多重創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)體系，實現(xiàn)真正的國際國內(nèi)雙循環(huán)。

一是政策方面，結(jié)合當(dāng)前形勢和供應(yīng)鏈的變化，對頂層設(shè)計進(jìn)行調(diào)整，出臺中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新“十年計劃”和到2035年的中長期發(fā)展規(guī)劃。加大組織統(tǒng)籌力度，及時調(diào)整半導(dǎo)體技術(shù)攻關(guān)中的組織形式和運行機制，探索在部分領(lǐng)域健全關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制，根據(jù)國內(nèi)外情況變化適時調(diào)整投融資政策、所得稅、進(jìn)出口退稅、產(chǎn)業(yè)鏈本土化、員工期權(quán)激勵和集成電路企業(yè)上市政策等，逐步推進(jìn)破除制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的體制和政策性障礙，構(gòu)建合理完善的集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策體系。

二是人才方面，強化海外引才保障，在當(dāng)前復(fù)雜的國際地緣政治形勢下創(chuàng)造最好條件，最大限度推動“應(yīng)引盡引”、“能引則引”。加快培養(yǎng)本土具有國際水平的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略科技人才、科技領(lǐng)軍人才、青年科技人才。推動激勵機制改革向有利于半導(dǎo)體“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)的方向調(diào)整，對在基礎(chǔ)研究領(lǐng)域探索創(chuàng)新的科研人員和參與重大項目攻關(guān)的從業(yè)人員提供高標(biāo)準(zhǔn)薪資待遇和研發(fā)經(jīng)費，加快引導(dǎo)高水平人才向半導(dǎo)體基礎(chǔ)領(lǐng)域集聚。

三是產(chǎn)業(yè)方面，建議國家通過充分的社會動員和合理配置戰(zhàn)略性資源，以重大工程技術(shù)問題為抓手，構(gòu)建真正的產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新協(xié)同能力，塑造國內(nèi)國外雙循環(huán)體系。積極推動高校及科研力量以解決重大現(xiàn)實問題為導(dǎo)向，形成科研與產(chǎn)業(yè)的雙向嵌入，將科研活動的生產(chǎn)與再生產(chǎn)放入重大的戰(zhàn)略性項目中。同時積極構(gòu)建由產(chǎn)業(yè)鏈上下游不同環(huán)節(jié)的企業(yè)、各類產(chǎn)學(xué)研主體和各級政府共同參與的，以本土需求和本土技術(shù)問題為中心的創(chuàng)新協(xié)調(diào)機制，實現(xiàn)內(nèi)向整合型的集成電路創(chuàng)新知識生產(chǎn)體系，持續(xù)支撐我國集成電路技術(shù)的攻關(guān)和前沿創(chuàng)新。