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公開征求對《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封
裝、測試企業條件》的意見

發布時間:2021-2-8     來源:工信部

為貫徹落實《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》(國發〔2020〕8號)有關要求,進一步優化集成電路產業發展環境,在充分調研、征求骨干企業和行業協會意見基礎上,我們會同相關部門起草了《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件》,現公開征求意見。如有意見或建議,請填寫《反饋意見表》,于2021年3月5日前以電子郵件或傳真形式反饋至工業和信息化部電子信息司。


聯系電話:010-68208270

傳真:010-68271654

電子郵件:guolili@miit.gov.cn

附件:

1、《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件》(征求意見稿).pdf

2、 反饋意見表.doc

                                             工業和信息化部電子信息司

                                                  2021年2月4日

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